ÀÎÅ©·çÆ®
ÅëÇÕ°Ë»ö
°Ë»ö
·Î±×ÀÎ
ȸ¿ø°¡ÀÔ
±â¾÷¼ºñ½º
±â¾÷ Ȩ
°ø°íµî·Ï
°ø°í°ü¸®
ÀÎÀç°Ë»ö
½º¸¶Æ®¿ÀÆÛ
¼È·ÏN
ÀÎÀû¼º°Ë»ç
HR ÀλçÀÌÆ®
»óǰ ¾È³»
ȸ¿øÁ¤º¸°ü¸®
ÅëÇÕ°Ë»ö
ä¿ëÁ¤º¸
±â¾÷Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
Àüü
Ãë¾÷ÀÚ·á
¸éÁ¢Á·º¸
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
¾Æ¹öÁö¿Í ´ëÈÇÑ´Ù´Â ´À³¦À¸·Î
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µÁö¿ø ÃÖÁ¾ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
AE »ç¾÷º»ºÎ 1Â÷ ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
LG
D ¿¬±¸°³¹ß ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µ¸¶ÄÉÆÃ 1Â÷¸éÁ¢ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
CTO ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢º¸°í¿Ô¾î¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¿ÃÇØ º» ¸éÁ¢Èıâ ÇÊ¿äÇÑ ³»¿ë¸¸...
¸éÁ¢Èıâ
4/2ÀÏ Åä¿äÀÏ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
Å»¶ôÇßÁö¸¸ PCB»ç¾÷ºÎ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
2Â÷¸éÁ¢ Èı⺸¼¼¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èı⿡¿ä
¸éÁ¢Èıâ
10³âµµ ¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
R&D¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
1Â÷¸éÁ¢Èıâ
óÀ½ÆäÀÌÁö
ÀÌÀüÆäÀÌÁö
5.2
6.2
7.2
8.2
9.2
´ÙÀ½ÆäÀÌÁö
¸¶Áö¸·ÆäÀÌÁö
ÀÔ»çÁö¿øÇϸé ÁÁÀº ÀÌÀ¯
¾ÆÀÌ¿Í ÇÔ²² Ãâ±ÙÇØ¿ä
KOSDAQ »óÀå
¸ÅÃâ »óÀ§ 10%
ÀÎÅ©·çÆ® ÀÎÁõ ¿ì¼ö±â¾÷
Áö±Ý HOTÇÑ Ã¤¿ë
´ëÇÑÀû½ÊÀÚ»ç Ç÷¾×°ü¸®º»ºÎ
Çѱ¹¹æ¼Û°ø»ç
Á¶¼±³»È
À¯ÇÑÅ´¹ú¸®(ÁÖ)
µ¿¼¼®À¯ÈÇÐ(ÁÖ)
°øÇ×öµµ(ÁÖ)
ÄÚ·¹ÀÏ³×Æ®¿÷½º(ÁÖ)
Çѱ¹º¸À°ÁøÈï¿ø
(Àç) ¿ìü±¹¹°·ùÁö¿ø´Ü
´ëÇѰǼ³Çùȸ
¸ÇÀ§·Î