ÀÎÅ©·çÆ®
ÅëÇÕ°Ë»ö
°Ë»ö
·Î±×ÀÎ
ȸ¿ø°¡ÀÔ
±â¾÷¼ºñ½º
±â¾÷ Ȩ
°ø°íµî·Ï
°ø°í°ü¸®
ÀÎÀç°Ë»ö
½º¸¶Æ®¿ÀÆÛ
¼È·ÏN
ÀÎÀû¼º°Ë»ç
HR ÀλçÀÌÆ®
»óǰ ¾È³»
ȸ¿øÁ¤º¸°ü¸®
ÅëÇÕ°Ë»ö
ä¿ëÁ¤º¸
±â¾÷Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
Àüü
Ãë¾÷ÀÚ·á
¸éÁ¢Á·º¸
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µ¸¶ÄÉÆÃ 1Â÷¸éÁ¢ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
CTO ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢º¸°í¿Ô¾î¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¿ÃÇØ º» ¸éÁ¢Èıâ ÇÊ¿äÇÑ ³»¿ë¸¸...
¸éÁ¢Èıâ
4/2ÀÏ Åä¿äÀÏ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
Å»¶ôÇßÁö¸¸ PCB»ç¾÷ºÎ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
2Â÷¸éÁ¢ Èı⺸¼¼¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èı⿡¿ä
¸éÁ¢Èıâ
10³âµµ ¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
R&D¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
1Â÷¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
MC ¿ÀÀü¹Ý ¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ!!!
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢ÈıâÀÔ´Ï´Ù~!
¸éÁ¢Èıâ
HEº»ºÎ-PDP»ç¾÷ºÎ °æ·ÂÁ÷ ¸éÁ¢Èıâ
óÀ½ÆäÀÌÁö
ÀÌÀüÆäÀÌÁö
1.8
2.8
3.8
4.8
5.8
´ÙÀ½ÆäÀÌÁö
¸¶Áö¸·ÆäÀÌÁö
ÀÔ»çÁö¿øÇϸé ÁÁÀº ÀÌÀ¯
ÀÎÅ©·çÆ® ÀÎÁõ ¿ì¼ö±â¾÷
Àå±â±Ù¼Ó¼ö´çÁ¦°ø ±â¾÷
±¸³»½Ä´ç ¸ÀÁý
´ë±â¾÷ in ¼¿ï
Áö±Ý HOTÇÑ Ã¤¿ë
(ÁÖ)¿¡½º¾Ë
(ÁÖ)KB±¹¹ÎÄ«µå
Çѱ¹Á¶Æó°ø»ç
KBÀÚ»ê¿î¿ë(ÁÖ)
Çö´ë±Û·Îºñ½º(ÁÖ)
E1
³ó¸²¼ö»ê½Äǰ±³À°¹®ÈÁ¤º¸¿ø
Áß¾Ó´ëÇб³
Çѱ¹¼¼¶ó¹Í±â¼ú¿ø
°¿ø°³¹ß°ø»ç
¸ÇÀ§·Î