ÀÎÅ©·çÆ®
ÅëÇÕ°Ë»ö
°Ë»ö
·Î±×ÀÎ
ȸ¿ø°¡ÀÔ
±â¾÷¼ºñ½º
±â¾÷ Ȩ
°ø°íµî·Ï
°ø°í°ü¸®
ÀÎÀç°Ë»ö
½º¸¶Æ®¿ÀÆÛ
¼È·ÏN
ÀÎÀû¼º°Ë»ç
HR ÀλçÀÌÆ®
»óǰ ¾È³»
ȸ¿øÁ¤º¸°ü¸®
ÅëÇÕ°Ë»ö
ä¿ëÁ¤º¸
±â¾÷Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
Àüü
Ãë¾÷ÀÚ·á
¸éÁ¢Á·º¸
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µÁö¿ø ÃÖÁ¾ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
AE »ç¾÷º»ºÎ 1Â÷ ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
LGD ¿¬±¸°³¹ß ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µ¸¶ÄÉÆÃ 1Â÷¸éÁ¢ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
CTO ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢º¸°í¿Ô¾î¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¿ÃÇØ º» ¸éÁ¢Èıâ ÇÊ¿äÇÑ ³»¿ë¸¸...
¸éÁ¢Èıâ
4/2ÀÏ Åä¿äÀÏ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
Å»¶ôÇßÁö¸¸ PCB»ç¾÷ºÎ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
2Â÷¸éÁ¢ Èı⺸¼¼¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èı⿡¿ä
¸éÁ¢Èıâ
10³âµµ ¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
R&D¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
1Â÷¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
MC ¿ÀÀü¹Ý ¸éÁ¢Èıâ
óÀ½ÆäÀÌÁö
ÀÌÀüÆäÀÌÁö
1.6
2.6
3.6
4.6
5.6
´ÙÀ½ÆäÀÌÁö
¸¶Áö¸·ÆäÀÌÁö
ÀÔ»çÁö¿øÇϸé ÁÁÀº ÀÌÀ¯
ÁÖ 4ÀÏ ±Ù¹«
KOSDAQ »óÀå
ÁÖ°Å °í¹Î NO
º¹Áö ³¡ÆÇ¿Õ
Áö±Ý HOTÇÑ Ã¤¿ë
Çѱ¹¸¶»çȸ½Ã¼³°ü¸®(ÁÖ)
Çö´ë½ºÆ¿»ê¾÷(ÁÖ)
(ÁÖ)Ƽ¿þÀÌÇ×°ø
Çѱ¹¼ºÎ¹ßÀüÁÖ½Äȸ»ç
¢ß ¼¿Æ®¸®¿ÂÁ¦¾à
Äí¸®Å¸ÇѼö ÁÖ½Äȸ»ç
(ÁÖ)¿¤ÁöÀ¯Ç÷¯½º
(»ç)Çѱ¹¼ÒÇÁÆ®¿þ¾îÀúÀÛ±ÇÇùȸ
ÇѾç´ëÇб³
Çѱ¹»ê¾÷±â¼ú½ÃÇè¿ø
¸ÇÀ§·Î