ÀÎÅ©·çÆ®
ÅëÇÕ°Ë»ö
°Ë»ö
·Î±×ÀÎ
ȸ¿ø°¡ÀÔ
±â¾÷¼ºñ½º
±â¾÷ Ȩ
°ø°íµî·Ï
°ø°í°ü¸®
ÀÎÀç°Ë»ö
½º¸¶Æ®¿ÀÆÛ
¼È·ÏN
ÀÎÀû¼º°Ë»ç
HR ÀλçÀÌÆ®
»óǰ ¾È³»
ȸ¿øÁ¤º¸°ü¸®
ÅëÇÕ°Ë»ö
ä¿ëÁ¤º¸
±â¾÷Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
Àüü
Ãë¾÷ÀÚ·á
¸éÁ¢Á·º¸
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
¿©·¯ ¿Ü±¹°è ±â¾÷µé ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
¾Æ¹öÁö¿Í ´ëÈÇÑ´Ù´Â ´À³¦À¸·Î
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µÁö¿ø ÃÖÁ¾ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
AE »ç¾÷º»ºÎ 1Â÷ ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
LGD ¿¬±¸°³¹ß ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
°æ¿µ¸¶ÄÉÆÃ 1Â÷¸éÁ¢ÈıâÀÔ´Ï´Ù.
¸éÁ¢Èıâ
CTO ¸éÁ¢ ÈıâÀÔ´Ï´Ù~
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢º¸°í¿Ô¾î¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¿ÃÇØ º» ¸éÁ¢Èıâ ÇÊ¿äÇÑ ³»¿ë¸¸...
¸éÁ¢Èıâ
4/2ÀÏ Åä¿äÀÏ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
Å»¶ôÇßÁö¸¸ PCB»ç¾÷ºÎ ¸éÁ¢ Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
2Â÷¸éÁ¢ Èı⺸¼¼¿ä
¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èı⿡¿ä
¸éÁ¢Èıâ
10³âµµ ¸éÁ¢Èıâ
¸éÁ¢Èıâ
R&D¸éÁ¢Èıâ
óÀ½ÆäÀÌÁö
ÀÌÀüÆäÀÌÁö
1.4
2.4
3.4
4.4
5.4
´ÙÀ½ÆäÀÌÁö
¸¶Áö¸·ÆäÀÌÁö
ÀÔ»çÁö¿øÇϸé ÁÁÀº ÀÌÀ¯
¸ÅÃâ »óÀ§ 10%
º¸³Ê½º·Î Çàº¹ÇØ¿ä¢¾
À¯¿¬±Ù¹«Á¦ ½ÃÇà
ä¿ë¿¡ Àû±ØÀûÀΠȸ»ç
Áö±Ý HOTÇÑ Ã¤¿ë
Çѱ¹°øÇ×°ø»ç
CJ±×·ì
Çѱ¹»ê¾÷ÀºÇà
ÄÉÀÌ¿öÅͿ°ü¸®(ÁÖ)
(ÁÖ)´ë¸í½ºÅ×À̼Ç
(Àç)Çѱ¹Åº¼Ò»ê¾÷ÁøÈï¿ø
¿ëÀÎÆ¯·Ê½Ã
(ÁÖ)Æ÷½ºÄÚ
Çѱ¹»çÇÐÁøÈïÀç´Ü
ÄÚ·¹Àϰü±¤°³¹ß(ÁÖ)
¸ÇÀ§·Î