ÀÎÅ©·çÆ®
ÅëÇÕ°Ë»ö
°Ë»ö
·Î±×ÀÎ
ȸ¿ø°¡ÀÔ
±â¾÷¼ºñ½º
±â¾÷ Ȩ
°ø°íµî·Ï
°ø°í°ü¸®
ÀÎÀç°Ë»ö
½º¸¶Æ®¿ÀÆÛ
¼È·ÏN
ÀÎÀû¼º°Ë»ç
HR ÀλçÀÌÆ®
»óǰ ¾È³»
ȸ¿øÁ¤º¸°ü¸®
ÅëÇÕ°Ë»ö
ä¿ëÁ¤º¸
±â¾÷Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
Á¤È®µµ¼ø
Á¶È¸¼ø
ÀÔ»çÁö¿øÀÚ¼ø
ÃÖ±Ù µî·Ï¼ø
ÃÖ±Ù ¼öÁ¤¼ø
¸¶°¨ÀÓ¹Ú
¿Â¸®¿øÆÄÆ®³Ê½º
°ü½É±â¾÷
Áß¼Ò±â¾÷
¿ë¿ª¡¤Àη¾˼±
¼¿ïƯº°½Ã ¼ºµ¿±¸ ¾ÆÂ÷»ê·Î17±æ 57 12Ãþ, 1201È£(¼º¼öµ¿2°¡,ÀϽŰǿµÈÞ¸ÕÅ×ÄÚ)
¼³¸³ÀÏ
2013. 05. 27
´ëÇ¥ÀÚ¸í
±è±â¹é, À±Ã¢¿ø
¸ÅÃâ¾×
48¾ï 3765¸¸¿ø(2022)
ÀÚº»±Ý
1¾ï¿ø
»ç¿ø¼ö
52 ¸í ÀçÁ÷Áß
Æò±Õ¿¬ºÀ
5,479¸¸¿ø
ä¿ë
33
°Ç ÁøÇà Áß
ÀÌ ±â¾÷ °ø°í Àüüº¸±â
[ÆÐ¼ÇÁß°ß±â¾÷] ¿¬°áȸ°èÆÀÀå ä¿ë
½ºÅ©·¦
°æ·Â 13³â¡è / ´ëÁ¹¡è / ¼¿ï>¼ºµ¿±¸ / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
[1±ºÁ¾ÇհǼ³Áß°ß±â¾÷ S] °³¹ß¿µ¾÷(ÆÀÀå/ÀÓ¿ø±Þ) ä¿ë
½ºÅ©·¦
°æ·Â 16³â¡è / ´ëÁ¹¡è / ¼¿ï>¼ºµ¿±¸ / Á¤±ÔÁ÷
~ 07.21
[Á¾ÇÕÈÀåǰ±â¾÷] BM ä¿ë
½ºÅ©·¦
°æ·Â 2³â¡è / ´ëÁ¹¡è / ¼¿ï>¼ºµ¿±¸ / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
[1±ºÁ¾ÇհǼ³Áß°ß±â¾÷ S] È«º¸ ä¿ë
½ºÅ©·¦
°æ·Â 2~7³â / ´ëÁ¹¡è / ¼¿ï>¼ºµ¿±¸ / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
[F&BÇÁ·£Â÷ÀÌÁî´ë±â¾÷] Á¡Æ÷°³¹ß(DT) ä¿ë
½ºÅ©·¦
°æ·Â 10³â¡è / ÃÊ´ëÁ¹¡è / ¼¿ï>¼ºµ¿±¸ / Á¤±ÔÁ÷
~ 07.01
ÀÎÄÚ½ºÆÄÆ®³Ê½º
°ü½É±â¾÷
Áß¼Ò±â¾÷
Àü±â¡¤ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼
¼¿ïƯº°½Ã ¼Ãʱ¸ µ¿±¤·Î12°¡±æ 7 5Ãþ (¹æ¹èµ¿,È£Á¤ºôµù)
¼³¸³ÀÏ
2008. 04. 24
´ëÇ¥ÀÚ¸í
¹Ú¿µ¼ö
¸ÅÃâ¾×
71¾ï 225¸¸¿ø(2022)
ÀÚº»±Ý
1¾ï¿ø
»ç¿ø¼ö
233 ¸í ÀçÁ÷Áß
Æò±Õ¿¬ºÀ
3,183¸¸¿ø
³óÇùÆÄÆ®³Ê½º
°ü½É±â¾÷
´ë±â¾÷
¿ë¿ª¡¤Àη¾˼±
¼¿ïƯº°½Ã °µ¿±¸ ¿Ã¸²ÇÈ·Î48±æ 7 (¼º³»µ¿,³óÇù±³·ù¼¾ÅÍ)
¼³¸³ÀÏ
2001. 01. 02
´ëÇ¥ÀÚ¸í
À̹ü¼®
¸ÅÃâ¾×
2573¾ï 9210¸¸¿ø(2025)
ÀÚº»±Ý
5¾ï¿ø
»ç¿ø¼ö
6,162 ¸í ÀçÁ÷Áß
Æò±Õ¿¬ºÀ
3,485¸¸¿ø
ä¿ë
2
°Ç ÁøÇà Áß
ÀÌ ±â¾÷ °ø°í Àüüº¸±â
[ÀüºÏÁö¿ª]µðÁöÅÐ Ãë¾à°èÃþ ±³À°Áö¿ø(¸àÅ丵 ¹× ÇöÀå±³À°)Àη ä¿ë
½ºÅ©·¦
°æ·Â¹«°ü / Çз¹«°ü / ÀüºÏ / °è¾àÁ÷
~ 06.26
[À¯Áöº¸¼öx] ³óÇùIT Àü»êÇïÇÁµ¥½ºÅ© Àιٿîµå »ó´ã»ç ¸ðÁý (¾÷¹«Áö¿ø»ó´ãO)
½ºÅ©·¦
°æ·Â¹«°ü / Çз¹«°ü / ¼¿ï>¼Ãʱ¸ / °è¾àÁ÷
~ 07.18
°ñµåÀ®ÆÄÆ®³Ê½º
°ü½É±â¾÷
Áß¼Ò±â¾÷
¿ë¿ª¡¤Àη¾˼±
ºÎ»ê ºÎ»êÁø±¸ ¹üõ4µ¿ CBS¹æ¼Û±¹ 3F
¼³¸³ÀÏ
2001. 12. 27
´ëÇ¥ÀÚ¸í
¾È¿µÈñ
¸ÅÃâ¾×
-
ÀÚº»±Ý
-
»ç¿ø¼ö
10 ¸í ÀçÁ÷Áß
Æò±Õ¿¬ºÀ
4,670¸¸¿ø
ä¿ë
8
°Ç ÁøÇà Áß
ÀÌ ±â¾÷ °ø°í Àüüº¸±â
Lead Hardware Engineer (Â÷Àå~ºÎÀå)
½ºÅ©·¦
°æ·Â 10³â¡è / ´ëÁ¹¡è / °æ±â ¿Ü / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
Senior Mechanical Design Engineer (°¡Àü)
½ºÅ©·¦
°æ·Â 8³â¡è / ´ëÁ¹¡è / °æ±â ¿Ü / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
Firmware Enginer (Â÷~ºÎÀå)
½ºÅ©·¦
°æ·Â 10³â¡è / ´ëÁ¹¡è / °æ±â / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
¹Ì±¹ ¹ýÀÎ ¿µ¾÷ ÃѰý
½ºÅ©·¦
°æ·Â 15³â¡è / ´ëÁ¹¡è / ¹Ì±¹>Michigan / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
»ç¾÷ºÎÀå - ¿µ¾÷´ã´ç
½ºÅ©·¦
°æ·Â 15³â¡è / ´ëÁ¹¡è / ºÎ»ê ¿Ü / Á¤±ÔÁ÷
ä¿ë½Ã
¶ó¼ÂÆÄÆ®³Ê½º
°ü½É±â¾÷
Áß¼Ò±â¾÷
°æºñ¡¤°æÈ£
¼¿ïƯº°½Ã °³²±¸ Å×Çì¶õ·Î 151 (¿ª»ïµ¿ ¿ª»ïÇÏÀÌÃ÷ºôµù)
¼³¸³ÀÏ
2004. 03. 23
´ëÇ¥ÀÚ¸í
¹ÚÈ£¿ë,¹ÚÀ缺
¸ÅÃâ¾×
292¾ï 5427¸¸¿ø(2025)
ÀÚº»±Ý
10¾ï¿ø
»ç¿ø¼ö
650 ¸í ÀçÁ÷Áß
Æò±Õ¿¬ºÀ
3,241¸¸¿ø
óÀ½ÆäÀÌÁö
ÀÌÀüÆäÀÌÁö
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
´ÙÀ½ÆäÀÌÁö
¸¶Áö¸·ÆäÀÌÁö
ÀÔ»çÁö¿øÇϸé ÁÁÀº ÀÌÀ¯
´ë±â¾÷ in ¼¿ï
Àå±â±Ù¼Ó¼ö´çÁ¦°ø ±â¾÷
¾ÈÁ¤ÀûÀÎ Àå¼ö ȸ»ç
KOSPI »óÀå
Áö±Ý HOTÇÑ Ã¤¿ë
ÄÚ·¹ÀÏÅ×Å©
Çѱ¹»ê¾÷ÀºÇà
SKÇÏÀ̴нº
¿ø±¤´ëÇб³º´¿ø
ÄÉÀÌ¿öÅͿ°ü¸®
(ÁÖ)ÄÉÀÌÆ¼
¿£¿¡ÀÌÄ¡¼±¹°(ÁÖ)
Çö´ë°Ç¼³
Çѱ¹Çؾç°úÇбâ¼ú¿ø
Çѱ¹µ¥ÀÌÅÍ»ê¾÷ÁøÈï¿ø
¸ÇÀ§·Î