ÀÎÅ©·çÆ®
ÅëÇÕ°Ë»ö
°Ë»ö
·Î±×ÀÎ
ȸ¿ø°¡ÀÔ
±â¾÷¼ºñ½º
±â¾÷ Ȩ
°ø°íµî·Ï
°ø°í°ü¸®
ÀÎÀç°Ë»ö
½º¸¶Æ®¿ÀÆÛ
¼È·ÏN
ÀÎÀû¼º°Ë»ç
HR ÀλçÀÌÆ®
»óǰ ¾È³»
ȸ¿øÁ¤º¸°ü¸®
ÅëÇÕ°Ë»ö
ä¿ëÁ¤º¸
±â¾÷Á¤º¸
ÀÚ·á½Ç
ä¿ëÁ¤º¸
±ÂÄ¿¸®¾î
°ü½É±â¾÷
Application Engineer (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)
½ºÅ©·¦
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼ºÏ±¸
°æ·Â 8~20³â
´ëÁ¹
Á¤±ÔÁ÷
¿¬±¸¿ø¡¤¿¬±¸°³¹ß
ä¿ë½Ã
(5ÀÏÀü ¼öÁ¤)
¹Ù·ÎÁö¿ø
±ÂÄ¿¸®¾î
°ü½É±â¾÷
PCB Design (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)
½ºÅ©·¦
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼ºÏ±¸
°æ·Â 8~20³â
´ëÁ¹
Á¤±ÔÁ÷
ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼
ä¿ë½Ã
(5ÀÏÀü ¼öÁ¤)
¹Ù·ÎÁö¿ø
±ÂÄ¿¸®¾î
°ü½É±â¾÷
ÇØ¿Ü ¿µ¾÷ (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)
½ºÅ©·¦
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼ºÏ±¸
°æ·Â 8~20³â
´ëÁ¹
Á¤±ÔÁ÷
ÇØ¿Ü¿µ¾÷
ä¿ë½Ã
(5ÀÏÀü ¼öÁ¤)
¹Ù·ÎÁö¿ø
±ÂÄ¿¸®¾î
°ü½É±â¾÷
MLC/MLO ¼³°è (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)
½ºÅ©·¦
Ãæ³² õ¾È½Ã ¼ºÏ±¸
°æ·Â 8~20³â
´ëÁ¹
Á¤±ÔÁ÷
¿¬±¸¿ø¡¤¿¬±¸°³¹ß
ä¿ë½Ã
(5ÀÏÀü ¼öÁ¤)
¹Ù·ÎÁö¿ø
±ÂÄ¿¸®¾î
°ü½É±â¾÷
PCB & ȸ·Î ¼³°è (¸ÅÃâ 5000¾ï, ÄÚ½º´Ú ¹ÝµµÃ¼ Àåºñ Á¦Á¶»ç)
½ºÅ©·¦
°æ±â ȼº½Ã ¿Ü
°æ·Â 8~20³â
´ëÁ¹
Á¤±ÔÁ÷
ÀüÀÚ¡¤¹ÝµµÃ¼
ä¿ë½Ã
(5ÀÏÀü ¼öÁ¤)
¹Ù·ÎÁö¿ø
ä¿ëÁ¤º¸ ´õº¸±â
ÀÔ»çÁö¿øÇϸé ÁÁÀº ÀÌÀ¯
±¸Á÷ÀÚ Àαâ±â¾÷
¿ö¶óº§ Good
ÁÖ°Å °í¹Î NO
°ø±â¾÷ in ¼¿ï
Áö±Ý HOTÇÑ Ã¤¿ë
Çѱ¹°¡½º°ø»ç
¼¿ï½Å¿ëº¸ÁõÀç´Ü
ÇÑÀüKDN(ÁÖ)
¿¡½ºÄÉÀÌÇÏÀ̽ºÅØ(ÁÖ)
À¯ÇÑÅ´¹ú¸®(ÁÖ)
(ÁÖ)Áö¾Ë¿£
»çÁ¶´ë¸²
Àç´Ü¹ýÀÎ ÀÚµ¿Â÷¼ÕÇØ¹è»óÁøÈï¿ø
ºÎ»êÇ׸¸°ø»ç
ÇѼº±â¾÷(ÁÖ)
¸ÇÀ§·Î